Luft- og rumfartsindustriens reparationer skal laves med 3D printere
Hvert minut et luftfartøj står på jorden koster mange penge, så både når det gælder almindelig regelmæssig service, og når det gælder reparation af faktiske skader, skal tiden være så kort og effektiv som muligt. Teknologisk Institut er partner i et projekt under EUs 7. rammeprogram, hvor udfordringen søges løst ved at lave komponenter ”on-site” ved hjælp af 3D printere (synonymt med additive manufacturing). Projektet hedder ”RepAIR”.
Målet med RepAIR er at gøre fremtidens reparation og vedligeholdelse af flykomponenter mere effektiv ved brug af fremstillingsteknologien additive manufacturing – i daglig tale 3D-print.
Her kan man, ved hjælp af 3D datafiler, producere og reparere komponenter ved at tilføje materiale lag på lag.
Additive manufacturing giver mulighed for, at man kan fremstille reservedele ”on-site”.
Det eliminerer en stor del af ventetiden og gør det samtidigt muligt at operere stort set uden fordyrende lagerbinding. Man kan i visse tilfælde afkorte hele forsyningskæden af reservedele, hvilket vil resultere i store besparelser på både komponentprisen, og i kraft af at flyet kommer hurtigere på vingerne igen. De nye forretningsmodeller vil desuden være bæredygtige, blandt andet fordi der ved den nye produktionsform vil være betydelige materiale- og dermed også vægt-besparelser (op til 70%), da der stort set ikke er begrænsninger hvad angår geometrien for designerne. Vægtbesparelserne vil resultere i mindre brændstofforbrug og derved også en mere bæredygtig flyvning.
RepAIRs partnere er førende virksomheder og forskningsinstitutioner fra Europa og USA.
Disse er Boeing, Lufthansa Technik, Teknologisk Institut, University of Paderborn og Cranfield University, AIMME, SLM Solutions, Avantys engineering, Danish Aerotech og APR S.r.l. samt ATOS og O’Gayar Consulting.
I alt er der afsat ca. 6 mio. EUR til at overføre den visionære idé til reelle værktøjer og metoder.
Få mere information om projektet hos Jeppe Skinnerup Byskov tlf: 7220 2865,
mail: jpbn@teknologisk.dk.
Læs mere om projektet her